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1. Einleitung
Der Zusammenbau der Druckplatte basiert auf den Anforderungen der Entwurfsdokumente und der Verfahrensspezifikationen, und die elektronischen Bauelemente werden in die Leiterplatte entsprechend einer bestimmten Gleichmässigkeit eingefügt, und das Montageverfahren wird geregelt, indem man Befestiger oder lötet.
2.Specification
Art | SMT |
Grundmaterial | Kupfer |
Flammhemmende Eigenschaften | Vl |
Artikelnummer | PWB-Hersteller |
Marke | Versammlung des elektronischen Bauelements der PCBA-Leiterplatte |
Schicht | 2 |
Besonders angefertigt | Ja |
Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
3. Anwendung
PCBs kann einseitig (eine kupferne Schicht), doppelseitig (zwei kupferne Schichten auf beiden Seiten von einer Substratschicht), oder mehrschichtig sein (die äußeren und inneren Schichten Kupfer, wechselnd mit Schichten des Substrates ab). Mehrschichtiges PCBs lassen viel höhere Packungsdichte zu, weil Leiterzüge auf den inneren Schichten andernfalls Oberflächenraum zwischen Komponenten aufnehmen würden. Der Aufstieg in der Popularität von mehrschichtigem PCBs mit mehr als zwei und besonders mit mehr als vier, kupferne Flächen war mit der Annahme der Oberflächenbergtechnologie gleichzeitig. Jedoch machen mehrschichtiges PCBs Reparatur, Analyse, und Feldänderung von den Stromkreisen viel schwieriger und normalerweise unpraktisch.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Schicht-Zählung: | 2' 30 Schichten | Max Board Size: | 600 Millimeter x 1200 Millimeter |
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Grundmaterial für PWB: | FR4, CEM-1, TAKONISCHER, Aluminium-, hoher Tg materiell, hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, ARLON, Halo | Schellte von Ende-Baords-Stärke: | 0.21-7.0mm |
Minimale Linienbreite: | 3mil (0.075mm) | Minimale Linie Raum: | 3mil (0.075mm) |
Minimaler Loch-Durchmesser: | 0,10 Millimeter | Fertigungsbehandlung: | HASL (Zinn-Führung frei), ENIG (Immersions-Gold), Immersions-Silber, Vergolden (grelles Gold), OSP, |
Stärke des Kupfers: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Prüfung: | E-Prüfung 100% (Hochspannungsprüfung); Fliegende Sonden-Prüfung |
Markieren: | elektronischen Baugruppenfertigung,PCB Prototyp + Montage |
Weg M.2 NGFF 30mm 42mm CY PCI-E 2 SSD zu EP121 UX21 UX31 ADATA XM11 SSD fügen auf Karten PCBA hinzu
1. Karten PCBA
• Material: FR4 Tg180, 6 Schicht
• Minimale Spur/Raum: 0.1mm
• Vorhänge und Bedecken über und über in Auflage
Material: FR4, hoher Tg
RoHS Richtungweisend-konform
Brettstärke: 0.4-5.0 Millimeter +/--10%
Schichtzählung: 1-22 Schichten
Kupfernes Gewicht: 0.5-5oz
Minimale Endlochseite: 8 Mil
Laser-Bohrgerät: 4 Mil
Minimale Spurnbreite/-raum: 4/4 Mil (Produktion), 3/3 Mil (Beispiellauf)
Lötmittelmaske: grün, blau, weiß, schwarz, blau und gelb
Legende: weiß, schwarz und gelb
Maximale Brettmaße: Zoll 18*2
Endart Wahlen: Gold, Silber, Zinn, hartes Gold, HASL, WENN HASL
Prüfungsrichtlinie: ipc-A-600H/IPC-6012B, Klasse 2/3
Elektronischer Test: 100%
Bericht: Endprüfung, E-Test, Lötmittelfertigkeitstest, Dünnschliff
Bescheinigungen: UL, SGS, RoHS Richtungweisend-konform, ISO-9001:2008, ISO/TS16949: 2009
2. Karten-Fähigkeit
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
Komponentengröße: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Halbleiterchip, QFP, BGA, POP | |
Max. Teilhöhe:: 25mm | |
Max. PWB-Größe: 680×500mm | |
Min. PWB-Größe: kein begrenztes | |
PWB-Stärke: 0,3 bis 6mm | |
PWB-Gewicht: 3KG | |
Welle-Lötmittel | Maximum PWB-Breite: 450mm |
Min. PWB-Breite: kein begrenztes | |
Teilhöhe: Spitzen-120mm/Bot 15mm | |
Schweiss-Lötmittel | Metallart: Teil, Ganzes, Einlegearbeit, Schritt zur Seite |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenende: Au überziehen, Überzugsplitter, Sn überziehend | |
Luftblasenrate: weniger than20% | |
Einpress | Pressestrecke: 0-50KN |
Max. PWB-Größe: 800X600mm | |
Prüfung | IuK, Sondenfliegen, Einbrennung, Funktionstest, Temperaturwechsel |
3. Karten PCBA
Ansprechpartner: Mrs. Helen Jiang
Telefon: 86-18118756023
Faxen: 86-755-85258059